NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60749
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); Deutsche Fassung EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods (IEC 60749:1996 + A1:2000 + A2:2001); German version EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001

Änderungsvermerk

a) Einarbeitung der Änderung A2 in den Text der Norm und redaktionelle Überarbeitung. b) Kapitel II, Abschnitt 2.3 wurde vollständig überarbeitet und neu strukturiert. Zusätzliche Festlegungen zum Prüfverfahren mittels Ultraschall-Tomographie und erläuternde Informationen wurden in zwei auf den Abschnitt bezogenen Anhängen ("Zusatz I" und "Zusatz II" genannt) zusammengefasst, die unmittel-bar nach Abschnitt 2.3 angeordnet sind. c) Kapitel III, Abschnitt 5 wurde vollständig überarbeitet: allgemeine Definitionen wurden vorangestellt, die Prüfung auf kleine Leckraten wurde um ein flexibles Verfahren für nicht mit Helium während der Herstel-lung gefüllte Bauelemente und Festlegungen für mit Helium während der Herstellung gefüllte Bauele-mente ergänzt; die Grobleck-Prüfverfahren wurden um Festlegungen für den Nachweis perfluorierter Kohlenwasserstoff-Blasen, das Massewiegen bei Groblecks sowie die Farbstoff-Penetrierung erweitert.