NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-10 ; VDE 0887-969-10:2024-09 [VORAB BEREITGESTELLT] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 62153-4-7 | 2021-07 | Prüfverfahren für metallische Kommunikationskabel - Teil 4-7: Geschirmtes Prüfverfahren zur Messung von Kopplungswiderstand ZT und von Schirm as- oder Kopplungsdämpfung ac von HF-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln bis zu und über 3 GHz - Rohr-im-Rohr-Verfahren Mehr |
| DIN EN IEC 62153-4-7 ; VDE 0819-153-4-7:2023-06 | 2023-06 | Prüfverfahren für metallische Kommunikationskabel - Teil 4-7: Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Prüfverfahren zur Messung von Kopplungswiderstand ZT und von Schirm aₛ- oder Kopplungsdämpfung ac von HF-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln bis zu und über 3 GHz - Rohr-im-Rohr-Verfahren (IEC 62153-4-7:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62153-4-7:2021 Mehr |
| DIN EN 61169-1 ; VDE 0887-969-1:2014-05 | 2014-05 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 61169-1:2013); Deutsche Fassung EN 61169-1:2013 Mehr |
