DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63251
; VDE 0885-201:2024-07
Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung (IEC 63251:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress (IEC 63251:2023); German version EN IEC 63251:2023
Einführungsbeitrag
Diese Internationale Norm legt die thermischen Beständigkeitsprüfungen für die Beurteilung der Zuverlässigkeit elektrisch-optischer Leiterplatten fest. Zweck dieses Dokuments ist es, die erforderlichen einheitlichen thermischen Eigenschaften der flexiblen elektrisch-optischen Schaltung in Hochtemperaturumgebungen wie etwa Kraftfahrzeugen zu erfassen. Dieses Dokument legt insbesondere ein Prüfverfahren zur Überprüfung des Auftretens von Farbveränderungen, Verformungen und Ablösungen von flexiblen elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung fest. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
