NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63203-401-1 ; VDE 0750-33-1:2024-07 [NEU] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 62899-202-4 | 2021-10 | Printed electronics - Part 202-4: Materials - Conductive ink - Measurement methods for properties of stretchable printed layers (conductive and insulating) Mehr |
| ISO 291 | 2008-05 | Kunststoffe - Normalklimate für Konditionierung und Prüfung Mehr |
| ISO/TS 12901-2 | 2014-01 | Nanotechnologie - Risikomanagement am Arbeitsplatz für hergestellte Nanomaterialien - Teil 2: Anwendung des Control-Banding-Ansatzes Mehr |
| ASTM D 2653 | 2007 | Standard Test Method for Tensile Properties of Elastomeric Yarns (CRE Type Tensile Testing Machines) Mehr |
| DIN EN IEC 63203-101-1 ; VDE 0750-30-1:2022-12 | 2022-12 | Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 101-1: Terminologie (IEC 63203-101-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 63203-101-1:2021 Mehr |
| DIN EN ISO 291 | 2008-08 | Kunststoffe - Normalklimate für Konditionierung und Prüfung (ISO 291:2008); Deutsche Fassung EN ISO 291:2008 Mehr |
| DIN EN 62047-2 | 2007-02 | Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006 Mehr |
| DIN EN 62047-22 | 2015-04 | Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014 Mehr |
| IEC 62047-2 | 2006-08 | Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen Mehr |
| IEC 62047-22 | 2014-06 | Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten Mehr |
