DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60749-37
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022); German version EN IEC 60749-37:2022
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60749 legt ein Prüfverfahren fest, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermäßige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden. Der Zweck besteht in einer Vereinheitlichung der Prüfleiterplatte und der Prüfdurchführung, um eine reproduzierbare Einschätzung des Verhaltens von oberflächenmontierbaren Bauelementen bei Beanspruchungen durch freien Fall zu erhalten, indem die gleichen Ausfallursachen nachgebildet werden, welche normalerweise während einer Beanspruchung auf Geräteebene zu beobachten sind. Der Zweck dieser Norm ist die Beschreibung einer standardisierten Durchführung von Prüfbeanspruchung und Auswertung. Diese Norm ist nicht geeignet für eine Bauelemente-Qualifikationsprüfung und sie ist auch kein Ersatz für irgendeine Fallprüfung des gesamten Gerätes, welche notwendig sein könnte, um ein bestimmtes tragbares elektronisches Gerät zu qualifizieren. Außerdem ist diese Norm nicht geeignet, jene Fallbeanspruchungen zu behandeln, welche erforderlich sind, um die Schockbeanspruchungen zu simulieren, welche beim Verpacken und Handling von elektronischen Bauelementen oder bestückten Leiterplatten auftreten. Das vorliegende Prüfverfahren kann bei oberflächenmontierbaren Bauelementen mit Bauelementeanschluss-Ausführungen sowohl in Area-Array-Technologie (flächige Matrixanordnung der Pins) als auch in Perimeter-Lead-Technologie (an den Gehäuseseiten angeordnete Pins) angewandt werden. Bei diesem Prüfverfahren wird ein Beschleunigungsmessgerät (Akzelerometer) verwendet, um die Dauer und Amplitude der ausgeübten mechanischen Stoßbelastung (Schock) zu messen, wobei der Schock proportional zu einer Beanspruchung bei einem gegebenen Bauelement ist, das auf eine Standard- Prüfleiterplatte montiert wurde.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-37:2008-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Korrektur eines früheren technischen Fehlers bezüglich der Prüfbedingungen; b) Aktualisierungen zur Berücksichtigung technologischer Verbesserungen.
