DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-501
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022); German version EN IEC 61189-2-501:2022
Einführungsbeitrag
Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses Verfahren bestimmt die Belastbarkeit unter festgelegten Bedingungen. Die Prüfung wird durchgeführt an einer Stichprobe im Herstellungszustand und ohne Vorbehandlung. Die Prüfeinrichtung und die Materialien sind ein Mikrometer mit einer Auflösung von 0,001 mm zur Messung der Dicke der Prüfkörper, eine Schieblehre mit einer Auflösung von 0,01 mm zur Messung der Breite der Prüfkörper, ein Lineal mit einer Auflösung von 0,1 mm Messung der Länge der Prüfkörper, der Probenschneider zum Schneiden der Prüfkörper und ein Markierungsstift zum Zeichnen einer Geraden auf den Prüfkörpern, mit einer deutlich lesbaren Farbe, die im Kontrast zur Farbe des Prüfkörpers steht. Die Markierung sollte während des gesamten Prüfverfahrens dauerhaft sein. Die Prüfkörper sollten aus unverkleidetem Material geschnitten werden. Die Größe jedes Prüfkörpers sollte (120 ± 2,0) mm × (15 ± 0,1) mm betragen. Jeder Prüfkörper sollte markiert werden. Der Prüfkörper sollte frei von Einschnitten, Verwindungen, Falten und Graten sein. Die Prüfung gilt nicht für Rückstellkräfte von weniger als 10 mN.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
