DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61188-6-2
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021); German version EN IEC 61188-6-2:2021
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Dieses Dokument beinhaltet die Anschlussfläche für oberflächenmontierbare Bauelemente. Diese Anforderungen basieren auf den Lötverbindungsanforderungen von IEC 61191-2. Typische Lötverfahren, die in der Oberflächenmontagetechnik eingesetzt werden, sind das Aufschmelzlöten und das Wellenlöten des oberflächenmontierbaren Bauelements. In dieser Norm wird die folgende Methode zur Bereitstellung von Informationen zu Anschlussflächen behandelt. Für jede typische Abschlussart wird eine Anschlussfläche für einen Anschluss mit Hilfe von auf den Abschlussmaßen (Nennwert) basierenden Gleichungen festgelegt. Es wird davon ausgegangen, dass die folgenden Maße die notwendige und ausreichende Genauigkeit aufweisen, die Bauelementegrenzabweichung, die Fertigungstoleranz der Leiterplatte und die Plazierungstoleranz. Es gibt zwei Klassen von Anschlussflächen im Hinblick auf die Baugruppenbeschränkungen von Bauelementen und das vorgesehene Lötverfahren. Zum einen die Anschlussfläche für Wellenlöten - für Anwendungen bei Produkten mit geringer Dichte sind Anschlussflächen zur Unterbringung verschiedener Arten des Wellenlötens, die für oberflächenmontierte Bauelemente anwendbar sind, vorgesehen. Zum anderen die Anschlussfläche für Aufschmelzlöten - die für alle Gerätefamilien erzeugten Anschlussflächen müssen robuste Bedingungen für einen Lötanschluss für Aufschmelzlöten bieten. Die berechnete Anschlussflächengeometrie für elektronische Bauelemente kann abhängig von der Art des anzuwendenden Lötverfahrens variieren. Wo immer möglich, sollten diagnostische Prüfungen so festgelegt werden, dass sie transparent für das anzuwendende Verfahren sind. Entwickler von Anschlussflächen können die hierin enthaltenen Informationen zur Herstellung von Normkonfigurationen nicht nur für manuelle Entwürfe, sondern auch für computergestützte Gestaltungssysteme verwenden. Ob Teile auf einer oder beiden Seiten der Baugruppe montiert werden, Wellenlöten, Aufschmelzlöten oder andere Arten von Löten unterzogen werden, die Anschlussfläche und Teilemaße sollten optimiert werden, um ordentliche Lötverbindungen und Inspektionskriterien sicherzustellen. Obwohl Bilder nach Maßen definiert und Teil der Schaltungsgeometrie der Leiterplatte sind, unterliegen sie den Reduzierbarkeitsstufen und Toleranzen im Zusammenhang mit dem Beschichten, Ätzen und Bestücken oder anderen Bedingungen. Die Aspekte der Herstellbarkeit betreffen auch die Verwendung der Lötmaske und die erforderliche Abstimmung zwischen Lötmaske und Leitermustern. Eine richtig entworfene Anschlussfläche ist unerlässlich zur Einhaltung von Qualitätsnormen wie zum Beispiel IEC 61191-2. Dieses Dokument legt allgemeine Anforderungen für das Konzept von Anschlussflächen fest. Der Entwickler von Anschlussflächen sollte die Entwürfe in Übereinstimmung mit dem Konzept dieser Norm gestalten, und in ihnen könnten geeignete numerische Werte, die für ihre Zwecke geeignet sind, übernommen werden. Die in dieser Norm beschriebenen numerischen Werte sind die Parameter, die als Referenzen zur Veranschaulichung des Konzepts der Anschlussfläche ausgewählt wurden.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
