NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-65 ; VDE 0887-969-65:2022-11 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 61726 | 2022-07 | Konfektionierte Kabel, Kabel, Steckverbinder und passive Mikrowellenbauteile - Messung der Schirmdämpfung mit dem Hallraum-Verfahren Mehr |
| IEC 62153-4-7 | 2021-07 | Prüfverfahren für metallische Kommunikationskabel - Teil 4-7: Geschirmtes Prüfverfahren zur Messung von Kopplungswiderstand ZT und von Schirm as- oder Kopplungsdämpfung ac von HF-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln bis zu und über 3 GHz - Rohr-im-Rohr-Verfahren Mehr |
| DIN EN 61169-1 ; VDE 0887-969-1:2014-05 | 2014-05 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 61169-1:2013); Deutsche Fassung EN 61169-1:2013 Mehr |
| IEC 61169-65 | 2021-01 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 65: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 1,35 mm Innendurchmesser des Außenleiters, mit Schraubkupplung, Wellenwiderstand 50 Ohm Mehr |
