DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-501
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 61189-5-501:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-501:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 61189-5-501:2021); German version EN IEC 61189-5-501:2021
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189-5 dient zur Quantifizierung der schädlichen Auswirkungen von Flussmittelrückständen auf den Oberflächenisolationswiderstand (SIR, englisch: surface insulation resistance) bei Feuchte. Auf IEC TR 61189-5-506 kann Bezug genommen werden, wo Muster verschiedener Geometrien untersucht werden: 400 μm × 500 μm; 400 μm × 200 μm; und 318 μm × 318 μm. Die ehemalige Vorgehensweise mit verschiedenen zu verwendenden Prüfproben hat beim Vergleich der Prüfergebnisse zu Unklarheiten geführt. Zudem gibt es bei vorherigen Versionen dieser und anderer Prüfverfahren widersprüchliche Anforderungen bezüglich der zu verwendenden Spannungsgradienten und Prüfspannungen. Zur Ausräumung dieser Unklarheiten wurde ein umfassender Ringversuch unternommen, bei dem eine neue Prüfprobe eingesetzt wurde, die die Prüfbildeigenschaften der folgenden Prüfproben aufweist: IPC-B-24; „Bellcore“; Prüfverfahren 5E01 nach IEC 61189-5. Auf den vollständigen Technischen Bericht IEC TR 61189-5-506 dieses Ringversuchs sollte Bezug genommen werden. Für die Prüfprobe muss das Prüfbild IEC TB144 aus IEC TR 61189-5-506 verwendet werden, dass jetzt als IPC-B-53 bekannt ist. Die sechs Kamm-Muster umfassen die Muster A und F mit 0,4 mm Leiterbreite, 0,2 mm Abstand und 5125 Quadraten (Prüfverfahren 5E01 nach IEC 61189-5). Muster B und E haben 0,4 mm Leiterbreite, 0,5 mm Abstand und 1020 Quadraten (IPC-B-24), und Muster C und D weisen 0,318 mm Leiterbreite, 0,318 mm Abstand und 1950 Quadrate („Bellcore“) auf. Das Muster G (das mittlere Y-Muster) und die mit A und B bezeichneten Quadrate und Punkte (Haftprüfbild) zählen bei der Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands nicht zu den Anforderungen. Alle anderen Prüfbilder müssen im Rahmen dieser Prüfung bewertet werden. Die Prüfprobe hat eine ungefähre Größe von 150 mm × 95 mm. Das Leiterbild muss entweder aus Reinkupfer ohne Schutz bestehen oder mit chemisch Nickel-Gold (ENIG, englisch: electroless nickel immersion gold) beschichtet sein.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
