DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-301
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 61189-5-301:2021); German version EN IEC 61189-5-301:2021
Einführungsbeitrag
In dieser Internationalen Norm werden die Prüfverfahren für die Merkmale von Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (im weiteren Verlauf mit Lotpaste bezeichnet) spezifiziert. Diese Internationale Norm ist anwendbar auf in IEC 61190-1-2 spezifizierte Lotpasten mit feinen Lotpartikeln wie zum Beispiel Typ 6, Typ 7 oder feinere Korngrößen. Dieser Typ von Lotpaste wird zur Verbindung von Kabeln und Bauteilen in Leiterplatten mit hoher Dichte verwendet, die in elektronischen oder Kommunikationsgeräten und dergleichen verwendet werden und zur Ausrüstung feiner Verdrahtungen (zum Beispiel minimale Leiterbreiten und minimale Leiterabstände von 60 µm oder weniger) gehören. In Prüfverfahren für die Merkmale von Lotpaste in diesem Dokument werden die Auswirkungen der Oberflächenaktivierungskraft aufgrund der kleinkörnigen Lotpartikel berücksichtigt, was die Prüfergebnisse durch bestehende Prüfverfahren beeinträchtigen könnte. Die Messung der Korngrößenverteilung des Pulvers dient der Bestimmung, ob die in der Lotpaste verwendeten Lotpartikel mit dem relevanten Pulverkorngrößentyp übereinstimmen oder nicht. Der Lotpastenprüfling muss vom Lieferanten bezogen oder aus der Lotpaste extrahiert werden. Die Lotpartikelgrößenverteilung des Pulvers wird mit einem Rasterelektronenmikroskop (im weiteren Verlauf REM (SEM, englisch: scanning electron microscope) bezeichnet) gemessen. Es müssen mindestens 100 Lotpartikel mit dem REM überprüft werden. Die Beobachtung kann entweder direkt oder mit dem vom REM bezogenen Bild erfolgen. Die Lotpartikelgröße muss in der Annahme, dass die Lotpartikel kugelförmig sind, festgelegt werden. Die Lotpartikel müssen nach dem in IEC 61190-1-2 zugeordneten Klassifizierungstyp sortiert werden. Die Anzahl sortierter Lotpartikel muss gezählt und in Masse umgerechnet werden. Die Lotpartikelgrößenverteilung des Pulvers wird mit einem Laserbeugungsmessgerät für Korngrößenverteilung gemessen. Die Lotpartikelgrößenverteilung des Pulvers wird mit einem Digitalmikroskop, das zur dreidimensionalen (3-D-)Beobachtung durch 3-D-Erstellung eines aufgenommenen Bildes geeignet ist, gemessen. Die Druckfähigkeitsprüfung legt ein Standardverfahren zur Bestimmung der Druckfähigkeit der Lotpaste fest. Die auszuwertende Lotpaste wird unter Einsatz des dargestellten Druckmusters auf die kupferverkleidete Schichtpressstoffplatte (nachfolgend mit Prüfleiterplatte bezeichnet) gedruckt, um die Druckfähigkeit auszuwerten. Die Form und Maße der gedruckten Lotpaste werden zu Beginn des Drucks und in der Zeit des fortlaufenden Drucks ausgewertet, wie auch ihre Stabilität. Die Ebenheit der Form und Dicke (Verteilung) der gedruckten Lotpasten und ihre Stabilität während des fortlaufenden Drucks werden gemessen. Die Konturenstabilitätsprüfung legt ein Standardverfahren zur Auswertung der Konturenstabilität der Lotpaste unter den Vorwärmbedingungen beim Aufschmelzlöten fest. Die Aufschmelzprüfung legt ein Standardverfahren zur Auswertung der Aufschmelzeigenschaften der Lotpaste unter den Aufschmelzlötbedingungen fest. Die Hochtemperatur-Beobachtungsprüfung legt ein Standardverfahren zur Auswertung der Konturenstabilität der Lotpaste während des Vorwärmens und das Aufschmelzlötverhalten der Lotpaste während der Erwärmung beim Aufschmelzen fest.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
