NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61249-8-8 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62326-4-1 | 1997-08 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation; Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung; Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4-1:1997 Mehr |
| EN 61189-1 | 1997-04 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik (IEC 61189-1:1997) Mehr |
| EN 61189-2 | 1997-04 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:1997) Mehr |
| EN 61189-3 | 1997-04 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:1997) Mehr |
| EN 62326-4-1 | 1997-01 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996) Mehr |
| IEC 61189-1 | 1997-03 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik Mehr |
| IEC 62326-4-1 ; QC 230401:1996-12 | 1996-12 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Druckverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C Mehr |
