DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-11
; VDE 0886-149-11:2021-03
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Betriebsverhaltensnormen - Teil 11: Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle (IEC 62149-11:2020); Deutsche Fassung EN IEC 62149-11:2020
Fibre optic active components and devices - Performance standards - Part 11: Multiple channel transmitter/receiver chip scale package with multimode fibre interface (IEC 62149-11:2020); German version EN IEC 62149-11:2020
Einführungsbeitrag
Ein photonisches Chip-Scale-Bauelement wird verwendet, um elektrische Signale in optische Signale und umgekehrt umzuwandeln. Dieser Teil von IEC 62149 behandelt die Betriebsverhaltensnormen für Mehrkanal-Sender-Empfänger-Chip-Scale-Bauelemente mit Mehrmodenfaser-Schnittstelle, die bei bis zu 28 Gbps/Kanal betrieben werden. In diesem Teil werden die anwendbaren Parameter mit eindeutig festgelegten Bedingungen, Prüfschärfen und Annahme-/Rückweisungskriterien festgelegt. Die Prüfungen werden als Konstruktionsabnahmeprüfungen durchgeführt, um nachzuweisen, ob ein Produkt in der Lage ist, die Anforderungen der Betriebsverhaltensnorm zu erfüllen. Ein Produkt, für das nachgewiesen wurde, dass es sämtliche Anforderungen einer Betriebsverhaltensnorm erfüllt, kann als konform mit der Betriebsverhaltensnorm bezeichnet werden, sollte dann jedoch durch ein Programm zur Qualitätssicherung/Qualitätskonformität überprüft werden.
