DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62878-2-5
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt, wobei es sich um eine Baugruppe handelt, die eingebettete aktive oder passive Bauteile enthält, deren elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Dieses Datenformat hat den Anforderungen an Simulation (zum Beispiel Belastung, Wärme, EMV), Bestückung, Herstellung, Montage und Inspektion zu entsprechen. Zudem wird das Datenformat dazu verwendet, Informationen unter Leiterplattenkonstrukteuren, -simulationsingenieuren, -herstellern und -bestückern weiterzugeben. Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterial mit Anteilen von organischem Material. Er gilt weder für Umverdrahtungslagen noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschäftsmodell Typ M definiert werden. Diese erste Ausgabe ersetzt die 2015 veröffentlichte IEC PAS 62878-2-5. Diese Ausgabe stellt eine technische Überarbeitung dar und enthält die folgenden wesentlichen technischen Änderungen im Vergleich zur vorherigen Ausgabe: a) Der Titel wurde geändert in "Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen" anstelle "Anforderungen an das Datenformat für das Design von eingebetteten Bauteilen"; b) der Aufgabenbereich dieser Implementierung hat sich dahingehend geändert, dass sie keine SiPs (en: system in a package) umfasst.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
