NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61076-3-123 ; VDE 0687-76-3-123:2021-02 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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IEC 60050-581 | 2008-09 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr |
IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
IEC 60352-8 | 2011-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 8: Druckmontage-Verbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
IEC 60512-1-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-2: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1b: Maß- und Gewichtsprüfung Mehr |
IEC 60512-13-1 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 13-1: Prüfungen der mechanischen Bedienbarkeit - Prüfung 13a: Kupplungs- und Trennkraft Mehr |
IEC 60512-13-5 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 13-5: Prüfungen der mechanischen Bedienbarkeit - Prüfung 13e: Polarisation und Kodierung Mehr |
IEC 60512-15-6 | 2008-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 15-6: Mechanische Prüfungen an Steckverbindern - Prüfung 15f: Wirksamkeit von Steckverbindern - Verriegelungen Mehr |
IEC 60512-2-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-1: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2a: Durchgangswiderstand; Millivoltmethode Mehr |
IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |