NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 61189-3
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:1997 + A1:1999); Deutsche Fassung EN 61189-3:1997 + A1:1999

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997 + A1:1999); German version EN 61189-3:1997 + A1:1999

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2000-08
Originalsprache Deutsch
Preis ab 163,40 €
Inhaltsverzeichnis

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