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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Verpackungsmaterialien, die in Kontroll-Programm-Plänen zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD, en: Electro-Static Discharge) verwendet werden, werden oft über die Messung des elektrischen Widerstandes definiert. Hersteller von Verpackungsmaterialien vertrauen auf Prüfverfahren, welche in der Industrie anerkannt und normiert sind, um sicherzustellen, dass die gelieferten Produkte den gestellten Anforderungen entsprechen. Andere Eigenschaften, die ein Verpackungsmaterial besitzen muss, sind oft schwierig zu quantifizieren und führen zu Verunsicherungen zwischen dem Lieferanten und dem Endkunden. Die zunehmende Verwendung von automatischen Produktionsanlagen für die Herstellung von elektronischen Produkten hat zu Veränderungen im Design und in der Form von Verpackungsmaterialien, die für elektronische Bauelemente und Komponenten vorgesehen sind, geführt. Zum Beispiel werden sehr kleine Bauelemente wie SMD-Widerstände und -Kondensatoren in Gurtbändern auf Spulen verpackt, welche von automatischen Anlagen entpackt werden. Kleine Bauelemente erfordern kleine Verpackungen. Sehr kleine Verpackungen können mit den existierenden, von der Industrie anerkannten Prüfverfahren, nicht ausreichend genau auf ihre elektrischen Eigenschaften hin untersucht werden. Viele Verpackungsmaterialien, welche in der Elektronikindustrie eingesetzt werden, werden aufgrund von Basiseigenschaften eingesetzt, die nicht originär mit dem Schutz vor elektrostatischen Entladungen verknüpft sind. Als Beispiel können hier Abdeckklebebänder aus Papier genannt werden. In diesem Dokument werden anerkannte und bewährte Verfahren aus der Industrie besprochen, die diese Standardverpackungen beinhalten. Es werden auch andere Verpackungsformen für nicht ESDS (en: Electro-Static Discharge Sensitive - Elektrostatisch empfindliche Bauelemente), welche in die EPA (en: Electrostatic Protected Area - ESD-Schutzzone) eingebracht werden, sowie Handhabungsempfehlungen für diese Verpackungsformen beschrieben. Dieser technische Report wurde von einer aus verschiedenen Gremien zusammengesetzten gemeinsamen Arbeitsgruppe erarbeitet, so dass die Anforderungen für den ESD-Schutz und die Anwendung von Maßnahmen zum Schutz von Produkten mit den Interessen der Lieferanten und der Anwender von kleinsten elektronischen Bauelementen abgestimmt werden konnten. In diesem Teil der internationalen Normenreihe IEC 61340 werden Anforderungen an Verpackungsmaterialien diskutiert, die für elektrostatisch empfindliche Bauelemente (ESDS, en. electrostatic discharge sensitive) wie auch für nicht-elektrostatisch empfindliche Bauelemente verwendet werden. Diese Anforderungen können zutreffen auf Verpackungsmaterialien wie gestanzte Gurtbänder, tiefgezogene Verpackungsfolien, Röhren (Stangenmagazine) sowie Schienen und andere, die in der Fertigung und bei der Verarbeitung und Handhabung von elektronischen Bauelementen eingesetzt werden, wo in anderen Normen beschriebene Testmethoden oftmals unzureichend sind. Themen wie die Entstehung von elektrostatischen Aufladungen, die elektrostatische Anziehung und Abstoßung sind hier ebenfalls enthalten. Die Empfehlungen und Diskussionen in diesem Dokument können auch für andere Arten von Verpackungen anwendbar sein, die nicht durch andere Prüfverfahren evaluiert werden können. In diesem Dokument werden Probleme erörtert im Zusammenhang mit: 1) technischen Anforderungen für die Auswahl und die Entwicklung von Verpackungsmaterialien und Verpackungssystemen; 2) Spezifikationen für Verpackungsmaterialien zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen; 3) existierenden Prüfmethoden für Verpackungsmaterialien und deren Einschränkungen; 4) Empfehlungen für die Evaluierung von Verpackungen mit sehr kleinen Abmessungen; 5) industriell anerkannten Verfahrensweisen.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 185 - Elektrostatik