DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62148-19
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 19: Photonisches Gehäuse in Chipgröße (IEC 62148-19:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62148-19:2019
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package (IEC 62148-19:2019); German version EN IEC 62148-19:2019
Einführungsbeitrag
Ein photonisches Gehäuse in Chipgröße wird verwendet, um elektrische Signale in optische Signale umzuwandeln und umgekehrt. Dieser Teil von IEC 62148 behandelt die technische Schnittstelle für photonische Gehäuse in Chipgröße. Diese Module werden für die Verwendung mit Freiraumoptik oder Mehrkanal-Lichtwellenleitersteckverbindern entworfen. Dieser Teil von IEC 62148 behandelt das photonische Gehäuse in Chipgröße. Zweck dieser Norm ist es, die technischen Anforderungen für optische Sender und Empfänger zu spezifizieren, welche es erlauben, Sender und Empfänger mechanisch gegeneinander auszutauschen. Zuständig ist das DKE/UK 412.2 "Komponenten für Kommunikationskabelanlagen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
