NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60512-1 ; VDE 0687-512-1:2019-09 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 AMD 1 | 2013-06 | Änderung 1: Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-8 | 2011-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 8: Druckmontage-Verbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60512-1-100 | 2012-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-100: Allgemeines - Zutreffende Publikationen Mehr |
| IEC 60512-1-101 | 2015-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-101: Vordruck für Bauartspezifikation Mehr |
| IEC 61076-1 | 2006-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| DIN EN ISO/IEC 17025 | 2018-03 | Allgemeine Anforderungen an die Kompetenz von Prüf- und Kalibrierlaboratorien (ISO/IEC 17025:2017); Deutsche und Englische Fassung EN ISO/IEC 17025:2017 Mehr |
| DIN EN 60068-1 ; VDE 0468-1:2015-09 | 2015-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014 Mehr |
