NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61189-2 [ZURÜCKGEZOGEN] wird in folgenden Dokumenten zitiert:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 61188-1-1 | 1998-03 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997 Mehr |
| DIN EN 61249-2-12 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-12:1999 Mehr |
| DIN EN 61249-2-13 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-13:1999 Mehr |
| DIN EN 61249-3-3 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999 Mehr |
| DIN EN 61249-3-4 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999 Mehr |
| DIN EN 61249-3-5 | 1999-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999 Mehr |
| DIN EN 61249-8-8 | 1998-01 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997); Deutsche Fassung EN 61249-8-8:1997 Mehr |
