NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61191-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60721-3-1 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Umwelteinflussgrößen und deren Grenzwerte - Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 61189-1 | 1997-03 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik Mehr |
| IEC 61189-3 | 2007-10 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2017-12 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
| IEC 61191-2 | 2017-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
| IEC 61191-3 | 2017-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr |
| IEC 61191-4 | 2017-07 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten Mehr |
| IEC 61249-8-8 | 1997-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen Mehr |
