DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61191-1
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2018); German version EN IEC 61191-1:2018
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61191 legt Anforderungen an Werkstoffe, Verfahren und Nachweiskriterien für die Herstellung gelöteter Verbindungen und Baugruppen hoher Qualität mittels Oberflächenmontage- und verwandter Montagetechniken fest. Dieser Teil enthält ebenfalls Empfehlungen für zuverlässige Herstellungsverfahren. Für die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194 sowie weitere aufgeführte Begriffe. Weitere Abschnitte des Dokuments behandeln allgemeine Anforderungen und Anforderungen an die Werkstoffe. Die Werkstoffe, die für die in dieser Norm festgelegten Lötverfahren eingesetzt werden, müssen den festgelegten Angaben entsprechen. Da die festgelegten Werkstoffe und Verfahren in einigen Kombinationen miteinander unverträglich sein können, muss der Hersteller für die Auswahl der Kombination von Werkstoffen und Verfahren verantwortlich sein, mit der annehmbare Produkte hergestellt werden können. Thema der folgenden Abschnitte sind die Anforderungen an Bauelemente und Leiterplatten und die Anforderungen an das Montageverfahren. Elektronische/mechanische Bauelemente und Leiterplatten müssen den Anforderungen der Bestellvorschrift entsprechen; die Einhaltung der Konformität ist unter der Verantwortung des Baugruppenherstellers sicherzustellen. Für die Montage ausgewählte Bauelemente und Leiterplatten müssen mit allen Materialien und Verfahren verträglich sein, die für die Fertigung der Baugruppe angewendet werden. Beschrieben werden die Anforderungen für die Montage von Lötstützpunkten, mechanischen und elektronischen Bauelementen und Drähten auf Leiterplatten oder anderen Aufbau- und Verbindungsstrukturen. Bei Baugruppen, die in Mischtechnik gefertigt werden, sollten die durchsteckmontierbaren Bauelemente auf einer Seite der Leiterplatte befestigt werden. Oberflächenmontierbare Bauelemente dürfen auf einer der beiden oder auf beiden Seiten der Baugruppe montiert werden. Wenn durch die Konstruktionsbeschränkungen die Montage von Bauelementen vorgeschrieben wird, die den Löttemperaturen eines speziellen Verfahrens nicht standhalten können, müssen solche Bauelemente in einem gesonderten Vorgang auf die Baugruppe montiert und aufgelötet werden. In einer Montagefolge, bei der bestimmte Bauelemente montiert und aufgelötet und anschließend weitere Montagen und Lötungen vorgenommen werden, sind geeignete Schritte vorzusehen, die die Reinigung von Flussmittelresten berücksichtigen. Sofern zweckmäßig, müssen die Baugruppen nach jedem Lötvorgang gereinigt werden, so dass spätere Montage- und Lötvorgänge durch die Verunreinigungen nicht beeinträchtigt werden. Im Abschnitt Anforderungen an das Lötverfahren werden die Einzelanforderungen für die manuellen und maschinellen Lötverfahren festgelegt. Die in dieser Norm beschriebenen Lötverfahren dürfen nicht zur Beschädigung von Bauelementen oder Baugruppen führen. Die Anforderungen an die Reinheit verlangen, dass wenn die Kennung des Reinheitsgrades für den Zustand nach dem Löten die Option C-0 (keine Reinigung der Oberfläche) festlegt, muss die gelötete Baugruppe die Anforderungen der Sichtprüfung erfüllen, jedoch mit der Ausnahme, dass Flussmittelrückstände erlaubt sind. Wenn während und nach der Verarbeitung eine Reinigung gefordert wird, müssen Bauteile, Unterbaugruppen und Endbaugruppen in einem Zeitrahmen gereinigt werden, der eine geeignete Entfernung von Verunreinigungen (insbesondere Flussmittelresten) gestattet. Alle zu reinigenden Teile müssen so gereinigt werden, dass sich schädlich auswirkende Wärmeschocks sowie das Eindringen von Reinigungsmitteln in nicht vollständig gekapselte Bauelemente verhindert werden. Die Reinigung der Baugruppen muss die in dieser Norm festgelegten Reinheitsanforderungen erfüllen. In weiteren Abschnitten werden unter anderem die Themen Anforderungen an Baugruppen, Beschichtung und Umhüllung, Nacharbeit und Reparatur, Qualitätssicherung der Produkte behandelt. Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Aktualisierung der Anforderungen entsprechend den Annahmekriterien nach IPC-A-610F; - Aktualisierung einiger Begriffe; - Korrektur von Verweisungen auf IEC-Normen; - Anhang B wurde entfernt, da bereits Verfahren für Leiterplattenbaugruppen vorhanden sind. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61191-1:2014-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Anforderungen wurden aktualisiert, um den Akzeptanzkriterien in IPC A-610F zu entsprechen; b) "Montagezeichnung" wurde durchgängig in "Montagedokumentation" geändert; c) Verweisungen auf IEC-Normen wurden aktualisiert; d) Abschnitt 9 wurde komplett neu formuliert; e) Anhang B - Eignung von Flussmitteln - wurde entfernt.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
