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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62239 legt die Anforderungen an die Erarbeitung eines Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) fest, um für Kunden sicherzustellen, dass alle elektronischen Bauelemente in den Ausrüstungen/Geräten des Planinhabers nach überwachten Prozessen, die auf die Endanwendung abgestimmt sind, ausgewählt und angewendet werden und die aufgeführten technischen Anforderungen erfüllen. Im Allgemeinen ist der Inhaber eines vollständigen Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP) der Hersteller von Originalausrüstungen/-geräten der Luftfahrtelektronik. Dieses Dokument enthält strukturelle Angaben, die Herstellern von Ausrüstungen/Geräten der Luftfahrtelektronik, Unterauftragnehmern, Instandhaltungsbetrieben sowie anderen Anwendern von Bauelementen der Luftfahrt bei der Erarbeitung ihres eigenen Managementplans für elektronische Bauelemente (ECMP; en: Electronic Components Management Plan), im Folgenden auch als "Plan" bezeichnet, dienen sollen. Dieses Dokument gibt die zu erfüllenden Ziele an. Der Plan beschreibt keine besonderen Anforderungen und Ersteller von Plänen nach diesem Dokument dokumentieren Prozesse, die für sie zur Erreichung der Ziele dieses Dokuments am wirkungsvollsten und wirksamsten sind. Um Flexibilität bei der Umsetzung und Aktualisierung der dokumentierten Prozesse zu ermöglichen, wird den Planinhabern empfohlen, sich auf ihre eigenen innerbetrieblichen Prozessdokumente zu beziehen anstatt detaillierte Prozessdokumentationen in ihre Pläne aufzunehmen. Dieses Dokument für das Management von Bauelementen ist für Anwender von elektronischen Bauelementen der Luftfahrt vorgesehen. Dieses Dokument ist nicht für Hersteller von elektronischen Bauelementen vorgesehen. Bauelemente, die nach den Anforderungen eines Planes, der dem vorliegenden Dokument entspricht, ausgewählt und koordiniert werden, können von den beteiligten Parteien für die vorgesehene Anwendung oder für andere Anwendungen mit gleichen oder geringeren Anforderungen zugelassen werden. Organisationen, die derartige Pläne erarbeiten, dürfen einen einzelnen Plan anfertigen und diesen für alle entsprechenden von der Organisation gelieferten Produkte anwenden, oder sie dürfen einen gesonderten Plan für jedes betreffende Produkt oder für jeden betreffenden Kunden erarbeiten. Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die vom Planinhaber zur Erfüllung der folgenden Anforderungen angewendet werden, welche für alle elektronischen Bauelemente gelten, einschließlich handelsüblicher Bauelemente, die in den Datenblättern des Bauelementeherstellers definiert sind, sowie für kundenspezifische Bauelemente, die vom Planinhaber definiert werden: a) Bauelementeauswahl; b) Bauelementeanwendung; c) Bauelementequalifizierung; d) Bauelementequalitätssicherung; e) Bauelementezuverlässigkeit; f) Bauelementekompatibilität für den Herstellungsprozess der Ausrüstung/des Gerätes; g) Bauelementedaten; h) Konfigurationskontrolle. Der Plan muss klar, prägnant und eindeutig angeben was der Planinhaber unternimmt, um jede der Anforderungen zu erfüllen, wie die Einhaltung des Plans nachgewiesen wird und mit welchem Nachweis belegt wird, dass die Anforderungen erfüllt wurden. Der Plan muss die Prozesse dokumentieren, die zur Erfüllung jeder der vorstehend aufgeführten und beschriebenen Anforderungen, in Abhängigkeit von den Programm- oder Produktlinienanforderungen, angewendet werden, und der Planinhaber darf - bei entsprechender Begründung - die oben angeführten Anforderungen durch Ergänzung oder Streichung von Anforderungen ändern. Wenn dies der Fall ist, dann muss der Plan entsprechend der geänderten Liste der im Plan angegebenen Anforderungen bewertet werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN IEC/TS 62239-1 (DIN SPEC 42239-1):2014-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Verweisungen auf SAE EIA-STD-4899, IECQ OD 3702, IECQ OD 3407-1, IEC TR 62240-2, IECQ-Bauelementschemata, SAE AS6081, SAE AS6171, GEIA STD 0005-1, GEIA STD 0008 hinzugefügt; b) Anhang C (der in IEC TR 62240-2 übertragen wurde) ersetzt durch eine Tabelle mit Querverweisen zu Abschnitten/Unterabschnitten in SAE EIASTD4899 rev C, nur zur Orientierung; c) Analyse von technischen Bauelementefehlern in 4.8.2 hinzugefügt; d) Literaturhinweise und Referenzdokumente aktualisiert.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen