NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60191-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-2 | 1966 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 2: Abmessungen Mehr |
| IEC 60191-4 | 2013-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr |
| IEC 60191-6-1 | 2001-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr |
| IEC 60191-6-20 | 2010-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) Mehr |
| IEC 60191-6-21 | 2010-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) Mehr |
| IEC 60191-6-3 | 2000-09 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße Mehr |
| ISO 261 | 1998-12 | Metrisches ISO-Gewinde allgemeiner Anwendung - Übersicht (ISO 261:1998) Mehr |
| ISO 263 | 1973-04 | ISO-Zoll-Gewinde; Übersicht und Auswahl für Schrauben, Bolzen und Muttern (Durchmesserbereich 0,06 Zoll bis 6 Zoll) Mehr |
