NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61191-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 61188-5-1 | 2002-07 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61188-5-2 | 2003-06 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Einzelbauelemente Mehr |
| IEC 61188-5-3 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-4 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-5 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-6 | 2003-01 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-7 | 2017-04 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau Mehr |
| IEC 61189-2 | 2006-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
