DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-4
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) (IEC 60749-4:2017); Deutsche Fassung EN 60749-4:2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2017); German version EN 60749-4:2017
Einführungsbeitrag
Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. In diesem Teil der DIN EN 60749 ist das Prüfverfahren bei konstanter feuchter Wärme mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST, en: Highly Accelerated Stress Test) beschrieben, um die Zuverlässigkeit von nicht hermetisch verkappten Halbleiterbauelementen in feuchten Umgebungen zu beurteilen. Beim HAST-Prüfverfahren werden verschärfte Bedingungen für Temperatur, Feuchte und elektrische Belastung verwendet, um das Eindringen von Feuchte durch die äußeren schützenden Werkstoffe (Pressform-Masse oder Vergussmasse) oder entlang der physikalischen Grenzflächen zwischen dem äußeren schützenden Werkstoff und den metallischen Bauelementeanschlüssen, die durch ihn hindurchführen, zu beschleunigen. Die Beanspruchung aktiviert im Allgemeinen dieselben Ausfallmechanismen wie beim Prüfverfahren mit konstanter Wärme und konstanter Feuchte nach DIN EN 60749-5. Die Prüfergebnisse des Langzeit-Prüfverfahrens bei konstanten Feuchte haben Vorrang vor denen des HAST-Prüfverfahrens. Das vorliegende Prüfverfahren ist zerstörend. Gegenüber DIN EN 60749-4:2003 sind folgende wesentliche technische Änderungen enthalten: a) Klarstellung der Anforderungen für Temperatur, relative Feuchte und Zeitdauer in Tabelle 1; b) Empfehlung bezüglich strombegrenzender Widerstände im Prüfaufbau, um die Prüfleiterplatte oder den Prüfling vor Beschädigung zu schützen; c) Erlaubnis zusätzlicher Verzögerungsdauern bei der Messung oder der Prüfbeanspruchung. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-4:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Klarstellung der Anforderungen für Temperatur, relative Luftfeuchte und Zeitdauer in Tabelle 1; b) Empfehlung, strombegrenzende Widerstände im Prüfaufbau anzuordnen, um die Prüfleiterplatte oder das zu prüfende Bauelement vor Beschädigung zu schützen; c) Erlaubnis zusätzlicher Verzögerungsdauern bei der Messung oder der Prüfbeanspruchung; d) Redaktionelle Überarbeitung und Ergänzung des Abschnitts "Normative Verweisungen" e) Überarbeitung der deutschen Übersetzung, insbesondere auch des Anwendungsbereiches.
