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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62326 legt die Eigenschaften der Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs fest. Da Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs in vielerlei Hinsicht gewöhnlichen Leiterplatten entsprechen, werden in dieser Norm auch einige allgemeine Aspekte beschrieben. Die in dieser Norm festgelegte Leiterplatte für Hochleistungs-LEDs muss den Festlegungen der Klassen A - Standard-Leiterplatten, B - Wärmeleitende Leiterplatten beziehungsweise C - Hochwärmeleitende Leiterplatten entsprechen. Die für die Leiterplatte verwendeten Materialien werden nicht festgelegt, sie müssen jedoch zwischen Anwender und Lieferant in Abhängigkeit vom Anwendungsbereich der betreffenden Leiterplatten vereinbart werden. Im Abschnitt Konstruktionsregeln und Toleranzen werden die Nutzen- und Leiterplattenmaße, die Gesamtdicke der Leiterplatte, die Löcher, die Leiter, der gedruckte Kontakt, das Anschlussflächen-Muster, die Passermarke und die Marke zur Positionierung des Bauelementes sowie die Lagenverbindung - Kupfermetallisierung behandelt. Der Abschnitt Qualität behandelt die Themen Abstand zwischen dem Leiter und der Wand eines Anschlusslochs oder eines Verbindungslochs, Lageabweichung zwischen Leiterschichten einer Mehrlagen-Leiterplatte, Mindestbreite der Anschlussfläche, Oberflächenbehandlung, Fehler im Lötstopplack, Anschlussfläche eines Anschlussflächen-Musters und Fehler in einer Anschlussfläche für die BGA/CSP-Montage. Der Abschnitt Leistungskennwerte und Prüfverfahren behandelt die Themen Leiterwiderstand, Strombelastbarkeit des Leiters und des metallisierten Durchgangslochs und die Überprüfung der Bauteilmontage und der Verbindungslöcher. Der informative Anhang A enthält die Klassifizierung und Klassen von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs. Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit und zum Wärmedurchgangskoeffizienten haben ergeben, dass die Klassifizierung von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs unter Verwendung dieser Parameter möglich ist. Bei Verwendung der Wärmeleitfähigkeit können kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs in die beiden Kategorien kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs mit einer Wärmeleitfähigkeit von mehr als 1 W/mK und kolophoniumbasierte Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs mit einer Wärmeleitfähigkeit von weniger als 1 W/mK eingeteilt werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen