DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62047-1
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016); German version EN 62047-1:2016
Einführungsbeitrag
Die Verwendung einheitlicher Begriffe ist für die Normung und Standardisierung ein wesentlicher Faktor, um einheitliche und widerspruchsfreie Festlegungen zu treffen. Dies gilt umso mehr für neue und innovative Technologien, die aus der Forschung und Entwicklung mit vielen unterschiedlichen Begriffen und Definitionen behaftet sind. Das vorliegende Dokument enthält Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente. Zusätzlich zu den Definitionen enthält es allgemeine Erläuterungen und wichtige Aspekte zu MST-Bauelementen in Anmerkungen für nahezu jeden Begriff. Das Dokument ist die Überarbeitung der DIN EN 62047-1:2006 und enthält die deutsche Übersetzung der IEC 62047-1:2016. Somit sind die ersten Erfahrungen bei der Aufstellung einheitlicher Begriffe der Mikrosystemtechnik in diesem Dokument eingeflossen. Neben der Anpassung des deutschen Titels an die zuletzt veröffentlichten Teile dieser Normenreihe ergaben sich insbesondere folgende inhaltlichen Änderungen gegenüber DIN EN 62047-1:2006: - neu aufgenommen wurden die Begriffe: Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS und Energie-Harvesting; - die Defintionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet; - nicht mehr benötigte Begriffe wurden gestrichen; - die deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 62047-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Haupttitel der DIN-Norm an die zuletzt veröffentlichten Teile der Normenreihe angepasst; b) neu aufgenommen wurden die Begriffe: Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS, Energie-Harvesting; c) die Definitionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet; d) neun nicht mehr benötigte Begriffe wurden aus der Norm gestrichen; e) die Deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet.
