DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61189-3-719
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH) bei Temperaturwechselbeanspruchung (IEC 61189-3-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-3-719:2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (IEC 61189-3-719:2016); German version EN 61189-3-719:2016
Einführungsbeitrag
Der vorliegende Teil 3-719 der Normenreihe 61189 legt ein Prüfverfahren zur Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTHs) in Leiterplatten fest, um die Langzeitzuverlässigkeit der PTHs unter thermomechanischen Belastungen, die durch Temperaturwechselbeanspruchungen verursacht werden, zu bestimmen. Die Prüfplatten sind Coupons von N-lagigen Leiterplatten. Sofern in der entsprechenden Spezifikation nicht beschrieben, muss ein Prüfcoupon vier einzelne Durchgangslöcher zur Verbindung der ersten (oberen, äußeren) mit der N-ten (unteren, äußeren) Lage (Verbindungsloch L1 - Verbindungsloch LN), mit der entsprechenden Beschriftung und vier einzelne Durchgangslöcher zur Verbindung der zweiten mit der dritten Lage (Verbindungsloch L2 - Verbindungsloch L3) oder der Lage (N2) mit der Lage (N1), mit der entsprechenden Beschriftung, umfassen. Zudem muss der Prüfcoupon ein Referenzleiterbild auf einer äußeren Lage enthalten, um mögliche Temperaturschwankungen über unterschiedliche Temperaturzyklen und Widerstandsänderungen der Leiter durch Alterung während der Prüfung zu kompensieren. Die Länge des Leiterbilds der Referenzstruktur ist nicht relevant, es wird jedoch empfohlen, eine Länge zu verwenden, die der Länge der Leiterbilder gleicht, welche die Verbindungslöcher mit den Anschlusspunkten verbinden, und dass sich das Leiterbild der Referenzstruktur über den Prüfcoupon erstreckt, um sicherzustellen, dass die Referenzstruktur für den gegebenen Prüfcoupon repräsentativ ist. Alle Strukturen müssen Anschlüsse für eine Vierleiter-Widerstandsmessung aufweisen. Zur Begrenzung der Eigenerwärmung muss der Querschnitt der Leiterbilder mindestens zweimal größer als der Querschnitt der PTHs sein. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
