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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

EN 61189-3/A1
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten); Änderung A1 (IEC 61189-3:1997/A1:1999)

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment A1 (IEC 61189-3:1997/A1:1999)

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 1999-09
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
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Inhaltsverzeichnis

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