DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 60297-3-109
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6 mm (19 in) Bauweise - Teil 3-109: Maße von Einschüben für eingebettete Datenverarbeitung
Mechanical structures for electrical and electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series - Part 3-109: Dimensions of chassis for embedded computing devices
Einführungsbeitrag
IEC 60297-3-109 wurde vom IEC/SC 48D entwickelt, um den wachsenden Marktanforderungen für individuell konfigurierbare elektronische Geräte im Bereich des "embedded computing" mit der Plattform einer Norm zu entsprechen.
Die typischen Anwendungsbereiche für die zumeist als "single board computer" ausgeführte Elektronik sind in der Mess- und Regeltechnik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, sowie elektronische Geräte der Informationstechnologie.
Mit dieser Maßnorm sind die Voraussetzungen geschaffen, wonach die Größen von Leiterplatten (für single board computer), abgestimmt mit den dazu passenden Chassis, innerhalb eines modularen Rasters festgelegt werden können.
Dies erleichtert die Realisierung individueller Konfigurationen, zumal die Entwickler auf geeignete Leiterplattengrößen zugreifen können, zu denen passende Chassis-Abmessungen normseitig vorgeschlagen werden (Bild 1 und Bild 2).
Der qualitative Zugewinn gegenüber so genannten "proprietären Lösungen" besteht darin, dass bei der vorhandenen Maßnorm die Chassis mit entsprechenden Fertigungsmitteln geplant werden können. Ebenso vorteilhaft ist das Vorhalten geeigneter thermischer Lösungen sowie der mechanischen und elektrischen Schutzfunktionen je nach gegebenen Umweltanforderungen.
Im Rahmen des modularen Rasters von 44,45 m passen die Chassis in 19"-Einbaurahmen die, bei Bedarf, den Einbau in 19"-Schränke ermöglichen. Andere Eigenschaften, wie die elektromagnetische Abschirmung und unterschiedliche thermische Lösungen können im Voraus geplant werden. Die Summe der planbaren Eigenschaften ermöglicht eine äußerst effiziente Realisierung von elektronischen Geräten des "embedded computing". Und das sowohl für die Entwicklungsarbeit, als auch für die Produktion aller Komponenten.
Bild 1: Typische Anordnung der Komponenten im Chassis
Bild 2: Beispiele für Chassis nach IEC 60297-3-109
