NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

EN 62326-4-1
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996)

Titel (englisch)

Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C (IEC 62326-4-1:1996)

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen

Ausgabe 1997-01

Originalsprache Englisch

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EN 62326-4-1 Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996)

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EN 62326-4-1
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996)