DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60317-21
Technische Lieferbedingungen für bestimmte Typen von Wickeldrähten - Teil 21: Runddrähte aus Kupfer, verzinnbar, lackisoliert mit Polyurethan und darüber mit Polyamid, Klasse 155 (IEC 60317-21:2013); Deutsche Fassung EN 60317-21:2014
Specifications for particular types of winding wires - Part 21: Solderable polyurethane enamelled round copper wire overcoated with polyamide, class 155 (IEC 60317-21:2013); German version EN 60317-21:2014
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60317 ist ein Teil einer Reihe, die isolierte Drähte zum Herstellen von Spulen in elektrischen Betriebsmitteln behandelt. Diese Reihe besteht aus drei Gruppen: 1) Wickeldrähte - Prüfverfahren (IEC 60851); 2) Technische Lieferbedingungen für Wickeldrähte (IEC 60317); 3) Verpackung von Wickeldrähten (IEC 60264). Dieser Teil von IEC 60317 legt die Anforderungen an verzinnbare, lackisolierte Runddrähte aus Kupfer, Klasse 155, mit einer Zweifachbeschichtung fest. Die Grundlackschicht ist eine Schicht auf der Basis von Polyurethan-Harz, das modifiziert sein kann, vorausgesetzt, es behält seine chemische Basis und erfüllt alle festgelegten technischen Lieferbedingungen. Die Decklackschicht ist auf Basis von Polyamid-Harz. Der Nenndurchmesserbereich der in dieser Norm behandelten Drähte beträgt: - Grad 1:0,050 mm bis einschließlich 1,600 mm; - Grad 2:0,050 mm bis einschließlich 1,600 mm. Zuständig ist das DKE/K 413 "Wickeldrähte" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60317-21:2000-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) neuer Abschnitt 3.2.2, Übertragung allgemeiner Anforderungen aus demAnwendungsbereich; b) Überarbeitung der Verweise auf EN 60317-0-1:2014 um die Normativität festzulegen; c) Überarbeitung von 17.1 und 17.2 der Anforderungen an die Lötbarkeit; d) Überarbeitung von Abschnitt 19, Permittivitäts-Verlustfaktor; e) neuer Abschnitt 23, Pin-hole-Prüfung.
