DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60191-4
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013); German version EN 60191-4:2014
Einführungsbeitrag
Die Bezeichnungen für Gehäuseformen für Halbleiterbauelemente sind am Markt oft geprägt von Kurzformen oder Herstellerbezeichnungen. In Marketing oder Werbung wird im Allgemeinen die Bezeichnung des Grundgehäuses verwendet, die aus drei Zeichen besteht. Damit wird der Code für die Gehäusebauform angezeigt, ergänzt um eine Codierung für die Lage der Anschlüsse oder Codierung der Zuleitungsform. Für das offene und rechnerunterstützte Design und automatisierte Abläufe bei der Beschaffung sind diese Marketing-Bezeichnungen nicht ausreichend; hier sind eindeutige und standardisierte herstellerunabhängige Bezeichnungen erforderlich. Dieses Dokument beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelementen sowie ein systematisches Verfahren zur Erzeugung universeller beschreibender Bezeichnungen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen. Gegenüber DIN EN 60191-4:2003-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) redaktionelle Korrekturen der deutschen Übersetzung in 4.3.4 und Tabelle 2 b) Ergänzung in Tabelle 3 für Werkstoffe des Gehäusekörpers - S (Silizium) und T (Folie); c) Änderung und Ergänzung der gehäusespezifischen Merkmale (Tabelle 4) - der Code "W" für ein transparentes Fenster wird in "D" geändert, und ein neuer Code "P" für Stapelgehäuse wird ergänzt; d) Tabelle 5 für Code G die Bezeichnung "Gullwing" ergänzt und die Bezeichnung für Code R geändert in "Seitenmetallisierung"; e) Codierung der Gehäusebauform FO umbenannt in Gehäuse für Lichtwellenleiter-Bauelemente; f) Übersetzung der Erläuterungen für die Gehäusebauformen FM, PM, SO, UC und WL im Abschnitt 5 redaktionell überarbeitet; g) im Anhang B zusätzliche erläuternde Informationen zum grundlegenden Gehäusecode inklusive einer tabellarischen Darstellung als neue Tabelle B.1 aufgenommen. Zuständig ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60191-4:2003-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) redaktionelle Korrekturen der deutschen Übersetzung in 4.3.4 und Tabelle 2; b) Ergänzung in Tabelle 3 für Werkstoffe des Gehäusekörpers - S (Silizium) und T (Folie); c) Änderung und Ergänzung der gehäusespezifischen Merkmale (Tabelle 4) - der Code "W" für ein transparentes Fenster wird in "D" geändert, und ein neuer Code "P" für Stapelgehäuse wird ergänzt; d) Tabelle 5, Code G, Bezeichnung "Gullwing" ergänzt; Bezeichnung für Code R geändert in "Seitenmetallisierung"; e) Codierung der Gehäusebauform FO umbenannt in "Gehäuse für Lichtwellenleiter-Bauelemente"; f) Übersetzung der Erläuterungen für die Gehäusebauformen FM, PM, SO, UC und WL im Abschnitt 5 redaktionell überarbeitet; g) im Anhang B zusätzliche erläuternde Informationen zum grundlegenden Gehäuscode incl. einer tabellarischen Darstellung, als neue Tabelle B.1 aufgenommen.
