DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61189-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 61189-11:2013); Deutsche Fassung EN 61189-11:2013
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Verfahren zur Messung der Schmelzbereiche von Lotlegierungen, die hauptsächlich für die Verdrahtung elektrischer Betriebsmittel, für elektrische und Kommunikationsausrüstungen und für andere Geräte sowie für die Verbindung von Bauelementen verwendet werden. Der Schmelztemperaturbereich von Lotlegierungen wird bestimmt mit dem Verfahren A, der Dynamischen Differenz-Thermoanalyse (DSC) oder dem Verfahren B, der Abkühlkurve von geschmolzenem Lot. Die Temperaturkalibrierung ist mit reinen Werkstoffen durchzuführen, deren Reinheit mindestens 99,99 % betragen muss. Die Schmelzpunkte von zwei oder mehr reinen Werkstoffen, die nahe an der zu messenden Temperatur liegen müssen, sind unter den gleichen Bedingungen, die für die Probe gelten, zu messen; für die Temperaturkorrektur ist aus den ermittelten Messwerten und den angegebenen Schmelztemperaturen eine Kompensationsgleichung mit linearer Funktion zu bestimmen. Die Messung der DSC-Kurve ist wie folgt durchzuführen. Die Probe wird in der Mitte des Tiegels angeordnet; anschließend wird der Deckel aufgelegt und festgeklemmt. Der Tiegel mit der darin befindlichen Probe wird in den Tiegelhalter eingesetzt, und der Tiegel mit dem Aluminiumpulver wird in den anderen Tiegelhalter eingesetzt. Das Inertgas (zum Beispiel N2 oder Ar) ist bis zum Abschluss der Messung hindurchzuleiten. Die Messung der DSC-Kurve ist mit einer Aufheizrate von 0,5 °C/min bis zu einer Temperatur durchzuführen, die etwa 30 °C höher ist als der Peak des Wärmestroms. Die Schritte sind an einer jeweils neuen Probe mit Aufheizraten von 1 °C/min, 2 °C/min, 5 °C/min und 10 °C/min zu wiederholen. Bei der Durchführung der Messung der Abkühlkurve von geschmolzenem Lot ist die gesamte Probe im Tiegel zu schmelzen; anschließend muss der Elektroofen abgeschaltet und die Temperatur der abkühlenden Probe gemessen werden. Typische Abkühlkurven von geschmolzenem Lot sind dargestellt. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
