DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60286-3
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2013); Deutsche Fassung EN 60286-3:2013
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2013); German version EN 60286-3:2013
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden sollen. Er enthält nur diejenigen Maße, die für das Gurten der Bauelemente und für die genannte Anwendung wesentlich sind. Die Verpackung in Gurten erfüllt die Anforderungen von Bestückungsautomaten und erstreckt sich auch auf die Gurtung von Bauelementen und vereinzelten Chips für Prüfzwecke und andere Handhabungen. Diese Norm umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich unumhüllter Chips und Chips mit Kontakthügeln (Flip-Chips). Die Gurte sind in verschiedenen Ausführungen verfügbar: - Typ 1 sind gestanzte und geprägte Gurte. Typ 1a ist ein gestanzter Trägergurt, mit Boden- und Deckfolie (Gurtbreiten: 8 mm und 12 mm), Typ 1b ist ein geprägter Trägergurt mit Deckfolie (Gurtbreite: 8 mm); - Typ 2 sind Blistergurte mit runden Transportlöchern an einer Seite. Typ 2a ist ein Blistergurt mit einseitigen runden Transportlöchern, mit Deckfolie und Abständen der Aufnahmeöffnungen bis hinab zu 2 mm (Gurtbreiten: 8 mm, 12 mm, 16 mm und 24 mm), Typ 2b ist ein Blistergurt mit einseitigen runden Transportlöchern, mit Deckfolie und einem Abstand der Aufnahmeöffnungen von 1 mm (Gurtbreite: 4 mm); - Typ 3 ist ein Blistergurt mit zwei Transportlochreihen (Gurtbreiten: 32 mm bis 200 mm); - Typ 4 ist ein gestanzter Gurt aus Kunststoff mit Klebeband für vereinzelte unumhüllte Chips und andere oberflächenmontierbare Bauelemente (Gurtbreiten: 8 mm, 12 mm, 16 mm und 24 mm) Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden die folgenden technischen Änderungen vorgenommen: - Aufnahme der geprägten Trägergurte nach IEC 60286-3-1:2009 als Gurttyp 1b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf geprägten Trägergurten); - Aufnahme der Blistergurte nach IEC 60286-3-2:2009 als Gurttyp 2b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Blistergurten mit 4 mm Breite). Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60286-3:2008-04, DIN EN 60286-3-1:2010-02 und DIN EN 60286-3-2:2010-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Aufnahme der geprägten Trägergurte nach IEC 60286-3-1:2009 als Gurttyp 1b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf geprägten Trägergurten). c) Aufnahme der Blistergurte nach IEC 60286-3-2:2009 als Gurttyp 2b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Blistergurten mit 4 mm Breite).
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
