DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61249-2-27
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Einführungsbeitrag
Mit den beiden Materialnormen wird die Reihe IEC 61249-2 "Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien" fortgesetzt.
Es handelt sich in beiden Fällen um Materialien mit erhöhten Tg-Werten (Tg = Glas-übergangstemperatur) von mindestens 160 °C, die zum Einsatz kommen, wenn eine höhere Wärmebelastbarkeit der daraus gefertigten Leiterplatten verlangt ist. Die Grund-Harzsysteme beider Materialtypen sind mit halogenfreiem Epoxidharz modifiziert. Als Flammschutz werden in beiden Fällen organische oder anorganische Verbindungen verwendet, die in das Polymersystem eingebaut werden oder addidiv im System vorliegen. Auch die dielektrischen Verluste beider Materialtypen sind deutlich geringer als bei gewöhnlichem Epoxidglashartgewebe, während die übrigen Eigenschaften mit denen von gewöhnlichem Epoxidglashartgewebe vergleichbar sind. Beide Materialtypen sind nicht unbedingt für den Einsatz bleifreier Bestückungstechniken vorgesehen.
Diese beiden neuen IEC-Normen werden als DIN EN 61249-2-27 und DIN EN 61249-2-30 in das Deutsche Normenwerk übernommen.
