DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60297-3-107
; VDE 0687-297-3-107:2012-10
Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Maße der 482,6 mm-(19-Zoll-)Bauweise - Teil 3-107: Maße von Baugruppenträgern und Baugruppen, kleiner Formfaktor (IEC 60297-3-107:2012); Deutsche Fassung EN 60297-3-107:2012
Mechanical structures for electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series - Part 3-107: Dimensions of subracks and plug-in units, small form factor (IEC 60297-3-107:2012); German version EN 60297-3-107:2012
Einführungsbeitrag
Diese Norm legt die Schnittstellenmaße zwischen Baugruppenträgern und den zugehörigen Baugruppen mit Steckverbindern nach PICMG-MTCA.0 (fester Leiterplattensteckverbinder) und IEC 61076-4-116 (indirekter Steckverbinder) fest. Sie beschreibt einen alternativen/kleineren Formfaktor von Baugruppen wie in IEC 60297-3-101 festgelegt. Neue Verfahrenstechniken, die in 19-Zoll-Bauweisen Baugruppen mit kleinerem Formfaktor verwenden, finden zunehmend Akzeptanz. Angesichts dieser Entwicklung wurde deutlich, dass für die Industrie eine Fachgrundnorm für Schnittstellen vorteilhaft sein würde. Die Norm basiert auf und ist abgestimmt mit dem Formfaktor von Baugruppen nach AMC.0 und der von PICMG (PCI Industrial Computers Manufacturer Group) entwickelten MicroTCA. Durch Offenlegung kritischer Schnittstellenmaße und Zulassung der Verwendung von alternativen Steckverbindern für die Industrie (über AMC.0 und MicroTCA hinaus) können vielfältige Produktlösungen von dieser Verfahrenstechnik Gebrauch machen und die Marktakzeptanz und die Verfügbarkeit erhöhen sowie die Kosten reduzieren. Zuständig ist das K 662 "Bauweisen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
