DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62047-14
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012); German version EN 62047-14:2012
Einführungsbeitrag
Werden Bauelemente der Mikrosystemtechnik mit Hilfe von Umformverfahren wie dem Prägen hergestellt, ist es notwendig, das Werkstoffversagen vorherzusagen, um die Zuverlässigkeit der Bauelemente zu verbessern. Mittels einer solchen Vorhersage kann außerdem die Fertigungseffektivität für Umformverfahren von Bauelementen der Mikrosystemtechnik verbessert werden, da der Entwicklungszeitraum eines Erzeugnisses und somit auch die Fertigungskosten reduziert werden können. In diesem Dokument ist eines der Vorhersageverfahren zum Werkstoffversagen während eines Prägeprozesses beschrieben. Es sind Begriffe und Verfahren zum Ermitteln der Grenzformänderung (Formänderungsvermögen) von metallischen Dünnschichtwerkstoffen mit Dicken im Bereich von 0,5 µm bis 300 µm festgelegt. Die Grenzformänderungskurve wird dazu bestimmt, indem der Dünnschichtwerkstoff mit Hilfe eines halbkugelförmigen Stempels einer Ziehverformung unterzogen wird. Dieser Ziehvorgang wird solange ausgeübt, bis ein Bruchversagen des Dünnschichtwerkstoffs eintritt. Die hier beschriebenen Mikroschichtwerkstoffe werden üblicherweise in Bauelementen der Elektronik und Mikrosystemtechnik sowie in Mikrobauteilen verwendet.
