DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 60512-27-100
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 27-100: Signal integrity tests up to 500 MHz on IEC 60603-7 series connectors - Tests 27a to 27g
Einführungsbeitrag
Die Norm IEC 60512-27-100 ist auf Signalintegritätsprüfungen an Steckverbindern anzuwenden, die den Bauartspezifikationen der Reihe IEC 60603-7 entsprechen und für Übertragungsfrequenzen bis 500 MHz ausgelegt sind.
Bei der Anwendung dieser Norm ist IEC 60512-1 "Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen; Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines" zu berücksichtigen.
Steckverbinder nach der IEC 60603-7-Reihe mit Übertragungsfrequenzen bis zu 500 MHz sind zum Beispiel für die Anwendung von 10-Gbit/s-Ethernet in einem LAN geeignet, das mit Twisted-Pair-Kupferverkabelung aufgebaut ist. Entscheidend für eine zuverlässige Signalübertragung sowie für die Betriebssicherheit des Systems ist die Einhaltung der Leistungsangaben der Einzelkomponenten, zum Beispiel der eingesetzten Steckverbinder. Besonders wichtig ist dies bei Netzwerken nach Class EA/Cat. 6A-Spezifikation nach ISO/IEC 11801 "Informationstechnik - Anwendungsneutrale Standortverkabelung".
Bei der Prüfung nach IEC 60512-27-100 handelt es sich um ein so genanntes "re-embedded"-Verfahren. Verglichen mit dem bisher eingesetzten "de-embedded"-Verfahren handelt es sich um eine optimierte und vereinfachte Vorgehensweise.
Das "re-embedded"-Verfahren basiert auf der Grundlage, dass jedes Sinussignal eindeutig durch Frequenz, Amplitude und Phasenwinkel beschrieben ist. Während das "de-embedded"-Verfahren die Werte beziehungsweise Grenzfälle des Parameters NEXT mithilfe von zwölf gesteckten Teststeckern nach Subtraktion (de-embedding) der Referenzwerte ermittelt, wird beim "re-embedded"-Verfahren nach IEC 60512-27-100 der Parameter NEXT rechnerisch anhand der Werte von 14 simulierten Steckverbindern ermittelt. Die Parameter der virtuellen Steckverbindungen werden amplituden- und phasenrichtig, das heißt vektoriell, addiert (so genanntes "re-embedding"). Mit dieser Vorgehensweise entfallen aufwändige Testreihen zur Charakterisierung der Prüflinge. Grundsätzlich wird auch beim Test nach IEC 60512-27-100 ein Referenzstecker verwendet. Dieser wird jedoch nicht mehr mit der bekannten Pyramide gemessen, weil dieser Testaufbau im Hochfrequenzbereich fehleranfällig ist. Nach IEC 60512-27-100 verbindet man beim "re-embedded"-Verfahren den Referenzstecker über einen Prüflingsadapter, den so genannten Direct Probe Fixture (DPF), unmittelbar mit dem Netzwerkanalysator.
Die Internationale Norm wurde von der IEC/SC 48B/WG 5 "Steckverbinder - Prüfverfahren" im IEC/TC 48 "Elektrisch-mechanische Bauelemente und Bauweisen für elektronische Einrichtungen" erstellt. Das zuständige deutsche Spiegelgremium ist der Arbeitskreis DKE/AK 651.2.1 "Signalintegritätsprüfungen" im Komitee DKE/K 651 "Steckverbinder".
