DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62258-2
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011); Englische Fassung EN 62258-2:2011
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011); English version EN 62258-2:2011
Einführungsbeitrag
Die Normenreihe IEC 62258 wurde zur Förderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen erstellt. Dieser Teil der Normenreihe legt die Datenformate für den Austausch von Daten fest und legt das Bauelemente-Datenaustausch-Format (device data exchange, DDX) mit dem Hauptziel fest, die Übertragung ausreichender geometrischer Daten zwischen Chiphersteller und CAD/CAE-Anwender beim Entwurf elektronischer Schaltungen zu ermöglichen, und formale Informationsmodelle, die den Datenaustausch in anderen Formaten ermöglichen. Mindestanforderungen für die Daten, die zur Beschreibung der Chiperzeugnisse für den Entwurf und die Beschaffung von Baugruppen notwendig sind, die speziellen Anforderungen an die Daten, die zur Beschreibung der geometrischen Eigenschaften von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen, ihrer physikalischen Eigenschaften und der Anschlussmittel, die für ihre Anwendung bei der Entwicklung und Herstellung notwendig sind, sowie die entsprechende Terminologie und ein Verzeichnis häufiger Akronyme sind in DIN EN 62258-1 (VDE 0884-101):2011-04 angegeben. Da sich die Anwender des vorliegenden Dokuments der englischen Sprache als Fachsprache bedienen, wird der Inhalt dieser Norm in Englisch veröffentlicht. Dies geht auf eine Anregung im Rahmen der Einspruchsberatung zur Norm DIN EN 62258-2:2005-12 zurück, wurde von den Mitarbeitern des zuständigen DKE/K 631 wiederholt bestätigt und im Rahmen des hierzu vorgesehenen Genehmigungsverfahrens durch den Technischen Beirat Internationale und Nationale Koordinierung (TBINK) der DKE befürwortet sowie durch die Geschäftsleitung des DIN gestattet. Diese Norm steht nicht im unmittelbaren Zusammenhang mit Rechtsvorschriften und ist nicht als Sicherheitsnorm anzusehen. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 "Semiconductor devices" erarbeitet. Diesem Dokument liegt die Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes "GOOD-DIE" zugrunde, das zur Veröffentlichung der Reihe Europäische Spezifikationen ES 59008 führte, die durch die Normenreihe EN 62258 beziehungsweise IEC 62258 abgelöst wurde. An der Erarbeitung dieses Dokumentes waren die Organisationen "ESPRIT ENCAST und ENCASIT Projekte", das "Die Products Consortium", JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt. Gegenüber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX. b) Es wurden einige Parameter überarbeitet, die im Vorwort der EN 62258-2 aufgeführt werden. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX. b) Es wurden die im Vorwort der EN 62258-2 aufgeführten Parameter überarbeitet.
