DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-30
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011
Einführungsbeitrag
In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Baulementen) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach dieser Norm unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten. Die Änderung A1 zu IEC 60749-30:2005 beziehungsweise EN 60749-30:2005 aktualisiert die enthaltenen Festlegungen bezüglich der Verweisungen auf IEC 60749-20:2008 (DIN EN 60749-20:2010). Diese Änderungen wurden in DIN EN 60749-30 eingearbeitet und gekennzeichnet. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-30:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Verweise bezüglich IEC 60749-20 aktualisiert; b) Festlegungen unter 4.2 d) auf IEC 60749-20:2008 bezogen; c) Verweise unter 5.5 und 5.6 auf IEC 60749-20:2008 bezogen; d) bisherige Tabellen 1 bis 3 gestrichen; e) bisherige Tabellen 4a bis 4c entsprechend IEC 60749-20:2008 angepasst und als neue Tabellen 1 bis 3 aufgenommen.
