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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

IEC 60749-40
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

Ausgabe 2011-07
Originalsprache Englisch , Französisch
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