DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band-Lotpulver und Lotpaste, für Anwendungen beim Löten in der Elektronik, sowie für spezielle Elektroniklote. Bezüglich der übergeordneten Norm für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453, ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver uund so weiter. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überbearbeitet. b) Die Tabellen B.1 und B.4 wurden ersetzt.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
