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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

IEC 60749-19 AMD 1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

Ausgabe 2010-07
Originalsprache Englisch , Französisch
Preis Auf Anfrage
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