NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm [AKTUELL]

DIN EN 60191-6-19
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010

Einführungsbeitrag

Gehäuse für Halbleiterbauelemente sind im Rahmen der technischen Entwicklungen zunehmend flacher und feiner geworden. Im Rahmen der Fertigung elektronischer Baugruppen kann es bei der Wärmeeinwirkung im Lötprozess bei solchen Gehäusen zu Verbiegungen kommen, die dann die elektrischen Kontakte und somit die Funktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen negativ beeinflussen. Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Halbleitergehäuse mit Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Dokument: wird in anderen Dokumenten zitiert

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2010-10
Originalsprache Deutsch
Preis ab 91,80 €
Inhaltsverzeichnis

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

Zum Kontaktformular