DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61249-4-1
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
Einführungsbeitrag
Mit dieser Norm liegt neben den bisher erschienenen Teilen 2, 5, 11 und 12 nun auch der Teil 1 der Reihe IEC 61249-4 über Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) vor. Es handelt sich bei diesen Materialien um harzgetränkte E-Glasgewebe, die bis zum so genannten B-Zustand vorgehärtet sind und erst bei der Verarbeitung zu Mehrlagenleiterplatten vollständig ausgehärtet werden.
Die Norm beschreibt Eigenschaften und Anforderungen von Prepregs auf der Basis von difunktionalem Epoxidharz, die hauptsächlich als Klebefolien bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten aus Laminaten nach IEC 61249-2-7 (für Leiterplatten mit normaler Wärmebeständigkeit) eingesetzt werden, aber auch zum Verkleben anderer Laminattypen verwendet werden können. Nach dem Laminierprozess wird eine Glas-Übergangstemperatur des Harzes von mindestens 120 °C erreicht. Die flammhemmende Einstellung des Harzes wird durch den Einbau von bromhaltigen Verbindungen in die Polymerstruktur des Harzes erreicht.
Charakteristisch für Prepregs ist, dass für eine ganze Reihe von Eigenschaften die Anforderungen dem Verpresszyklus des Anwenders angepasst werden müssen, das heißt, durch Absprache zwischen Hersteller und Anwender festgelegt werden.
Die Norm wird als DIN EN 61249-4-1 in das Deutsche Normenwerk übernommen. Die zurzeit noch gültige Prepreg-Norm IEC 60249-3-1 (für Epoxidharz-Prepregs) der alten Reihe IEC 60249 über "Basismaterialien zur Herstellung von Leiterplatten" wird mit dem Erscheinen von DIN EN 61249-4-1 zurückgezogen.
