2. Mitwirken
  3. Normenausschüsse
  4. DKE
NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Über DKE Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien
Norm [AKTUELL]

EN 61189-3
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007)

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007)

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2008-01
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
Kaufen bei DIN Media
Inhaltsverzeichnis

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Zum Kontaktformular