DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61189-3
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Einführungsbeitrag
Die Norm IEC 61189-3, die die frühere Prüfnorm IEC 60326-2 (Leiterplatten - Teil 2: Prüfverfahren) ersetzen soll, liegt nunmehr in zweiter Ausgabe vor. Sie ist gegenüber der Vorgängerausgabe IEC 61189-3:1997 + A1:1999 um 25 Prüfverfahren aus allen Prüfbereichen erweitert worden, sodass in der zweiten Ausgabe von IEC 61189-3 insgesamt 46 Prüfverfahren enthalten sind.
Die Norm beinhaltet Prüfverfahren zur Qualitätsbeurteilung von Leiterplatten. Es handelt sich dabei um Prüfverfahren, die den Wissensbereichen Chemie, Mechanik, Elektrotechnik, Messtechnik und Umwelttechnik zuzuordnen sind, was bereits an den Prüfverfahrens-Nummern erkennbar ist. Außerdem sind visuelle sowie weitere Prüfverfahren berücksichtigt, die keinem der genannten Gebiete zugeordnet werden können. Die einzelnen Prüfungen stellen jeweils in sich abgeschlossene und gleichartig aufgebaute Verfahrensbeschreibungen dar, die in Gruppen nach den genannten Wissensbereichen sortiert sind. Daneben enthält die Norm allgemeine Messfehler-Betrachtungen.
Weitere Prüfverfahren sind in Vorbereitung. Dabei handelt es sich zum einen um neue bisher nicht genormte Verfahren, zum anderen um Verfahren, die bereits in der alten Prüfnorm IEC 60326-2 enthalten sind. Soweit die vorgesehenen Verfahren bereits in IEC 60326-2 behandelt sind, behält die alte Norm weiterhin ihre Gültigkeit.
Die Norm IEC 61189-3 wird als DIN EN 61189-3 mit VDE-Klassifikation in das Deutsche Normenwerk übernommen werden.
