DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-2-69
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage (IEC 60068-2-69:2007); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2007
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:2007); German version EN 60068-2-69:2007
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60068-2-69:1996-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme von Prüfbedingungen für bleifreie Legierungen; b) Aufnahme neuer Flussmittel zur Prüfung, die die während der letzten 20 Jahre in der Industrie stattgefundene Entwicklung wiedergeben; c) Aufnahme neuer Bauelementearten und Aktualisierung der Prüfparameter für die gesamte Bauelementeliste.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
