NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Norm
[ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 61190-1-3
DIN EN 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007
Titel (englisch)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Definition einer bleifreien Lotlegierung, b)Änderung in Tabelle B.1 bezüglich bleifreien Lotlegierungen.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Dokument: wird in anderen Dokumenten zitiert
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
